當(dāng)嵌入式工控機(jī)主板出現(xiàn)常見故障時(shí)，一般是通過(guò)查板、排錯(cuò)、拆裝來(lái)檢修，那么我們應(yīng)該如何正確地使用這種方法來(lái)處理嵌入式主板的常見故障呢?

　　一、查板

　　1.觀察:是否有燃燒、燃燒、冒泡、表面脫落和千斤頂生銹。

　　2.電表測(cè)試方法:+9V，GND電阻非常小(低于50歐姆)。

　　3.檢查電源:對(duì)于破損的工業(yè)自動(dòng)化主板，電壓可以稍微提高0.5-1V，開機(jī)后衣服板上的集成電路會(huì)被用力摩擦，使不良的集成電路發(fā)熱而被識(shí)別。

　　4.邏輯筆檢查:檢查關(guān)鍵可疑集成電路的輸入、輸出和控制極上的數(shù)據(jù)信號(hào)是否可用以及是高還是低。

　　5.識(shí)別各個(gè)工作區(qū)域:嵌入式工控機(jī)主板一般在該區(qū)域有明確的職責(zé)，如:保護(hù)區(qū)、數(shù)字鐘區(qū)、態(tài)勢(shì)接口區(qū)、姿態(tài)區(qū)、噪聲產(chǎn)生區(qū)等。

　　二、排錯(cuò)

　　1.根據(jù)指南的指示，可疑集成電路將首先檢查輸入和輸出端是否有數(shù)據(jù)信號(hào)，如果輸入和輸出端沒(méi)有數(shù)據(jù)信號(hào)，則檢查集成電路是否有任何控制數(shù)據(jù)信號(hào)。如果有的話，集成電路壞的可能性很大，并且沒(méi)有控制數(shù)據(jù)信號(hào)，所以可以驗(yàn)證前一個(gè)極點(diǎn)，直到發(fā)現(xiàn)損壞的集成電路。

　　2.無(wú)需從電桿上取出相同型號(hào)、規(guī)格或程序流程內(nèi)容的集成電路，開機(jī)后觀察嵌入式嵌入式工控機(jī)是否轉(zhuǎn)好，以確定集成電路是否損壞。

　　3.用斷線和漏線的方法找到一條短路線:如果你發(fā)現(xiàn)一些通信線路和接地線、+9V或其他幾個(gè)不能連接的集成電路之間有短路故障，你可以斷開線路并精確測(cè)量，以區(qū)分是集成電路問(wèn)題還是表面布線問(wèn)題，或者看看狀態(tài)接口是否比其他用數(shù)據(jù)信號(hào)焊接到波形錯(cuò)誤的集成電路上的集成電路好，并區(qū)分集成電路的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　4.比較方法:找到一個(gè)內(nèi)容相同的主板，比較并準(zhǔn)確測(cè)量相關(guān)集成電路的管腳波形及其數(shù)量，以確定集成電路是否損壞。

　　三、拆裝

　　1.切踢法:不傷主板，不能重復(fù)使用。

　　2.拖錫方法:將集成電路引腳兩側(cè)的錫全部焊接，用高溫烙鐵來(lái)回拖動(dòng)，拉出集成電路(電路板容易損壞，但檢測(cè)集成電路可以保留)。

　　3.烤串:將烤串放在酒精噴燈、煤氣爐和加熱爐上烘烤，主板上的錫熔化后集成電路就會(huì)出來(lái)(不易掌握)。

　　4.錫罐法:在加熱爐中制作一個(gè)特殊的錫罐。錫熔化后，待卸在主板上的集成電路可以滲入錫罐中，在不損壞主板的情況下可以將集成電路提出來(lái)，但機(jī)械設(shè)備不容易制造。

　　5.電熱氣焊槍:用專用的電熱氣焊槍將芯片卸下，吹掉一部分要卸下的集成電路引腳，使熔錫后的集成電路可以取出。

　　另外，嵌入式工控機(jī)的一個(gè)常見問(wèn)題是開機(jī)后必須按F1鍵。這個(gè)問(wèn)題的原因是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體設(shè)置是錯(cuò)誤的。當(dāng)嵌入式工控機(jī)開始自檢時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)有些機(jī)器設(shè)備沒(méi)有安裝，所以會(huì)提醒您再次按F1。但是，如果在互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體中打開該機(jī)器和設(shè)備，將會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題。引導(dǎo)后，從工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的基本輸入輸出系統(tǒng)設(shè)置中選擇高級(jí)設(shè)置選項(xiàng)，在萊單中尋找floopyseek，把它設(shè)定為disable就可以。